창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4B2G1646C-HCH9-- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4B2G1646C-HCH9-- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA96 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4B2G1646C-HCH9-- | |
관련 링크 | K4B2G1646C, K4B2G1646C-HCH9-- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5KP5.0 | TVS DIODE 5VWM 9.66VC P600 | 5KP5.0.pdf | |
![]() | LQP03TN1N5B02D | 1.5nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N5B02D.pdf | |
![]() | LS-SP170DNB74 | LS-SP170DNB74 LONGSUM SMD or Through Hole | LS-SP170DNB74.pdf | |
![]() | 74AC11158N | 74AC11158N ORIGINAL DIP-20P | 74AC11158N.pdf | |
![]() | FCI3216-3R3K | FCI3216-3R3K BW 1206-3.3UH | FCI3216-3R3K.pdf | |
![]() | XRT91L30IQ. | XRT91L30IQ. EXAR BGA | XRT91L30IQ..pdf | |
![]() | MB8S-T | MB8S-T MIC SOP-4 | MB8S-T.pdf | |
![]() | HE9908B | HE9908B HOLMES SOP | HE9908B.pdf | |
![]() | CXD2971BGB | CXD2971BGB SONY BGA | CXD2971BGB.pdf | |
![]() | MIC4427-YMM TEL:82766440 | MIC4427-YMM TEL:82766440 MIC MSOP8 | MIC4427-YMM TEL:82766440.pdf | |
![]() | GP2320-9R | GP2320-9R Power-Oneinc SMD or Through Hole | GP2320-9R.pdf |