창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4B2G1646B-HPH9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4B2G1646B-HPH9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4B2G1646B-HPH9 | |
관련 링크 | K4B2G1646, K4B2G1646B-HPH9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055C224MAT2A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C224MAT2A.pdf | ||
VJ1210A560KBLAT4X | 56pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A560KBLAT4X.pdf | ||
T491D686K016ZT | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D686K016ZT.pdf | ||
AT0603DRE074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE074K32L.pdf | ||
SR211A330JAA | SR211A330JAA AVX DIP | SR211A330JAA.pdf | ||
IPA60R299CP | IPA60R299CP INFIEON SMD or Through Hole | IPA60R299CP.pdf | ||
GA30337 | GA30337 MICROCHI SSOP28 | GA30337.pdf | ||
DSPIC30F2012-20E/SO | DSPIC30F2012-20E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2012-20E/SO.pdf | ||
LQN21A | LQN21A MUR SMD or Through Hole | LQN21A.pdf | ||
TS3V330PWG4 | TS3V330PWG4 TI TSSOP | TS3V330PWG4.pdf | ||
AZ358P | AZ358P BCD DIP | AZ358P.pdf | ||
KSPA04-N | KSPA04-N OTAX DIP-8 | KSPA04-N.pdf |