창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846C-HCK0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G0846C-HCK0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA. | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G0846C-HCK0 | |
| 관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846C-HCK0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA100FAJBE | 10pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA100FAJBE.pdf | |
![]() | SIT5000AI-2E-33E0-26.000000T | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT5000AI-2E-33E0-26.000000T.pdf | |
![]() | MB87002. | MB87002. FUJITSU DIP16 | MB87002..pdf | |
![]() | T356G106J035AT | T356G106J035AT KEMET DIP | T356G106J035AT.pdf | |
![]() | B58208 | B58208 SIEMENS PLCC68 | B58208.pdf | |
![]() | CMA15530CBI | CMA15530CBI MEDL DIP | CMA15530CBI.pdf | |
![]() | 10-9159-004-101-116 | 10-9159-004-101-116 AVX SMD or Through Hole | 10-9159-004-101-116.pdf | |
![]() | 086212030010800A | 086212030010800A KYOCERAELCO SMD or Through Hole | 086212030010800A.pdf | |
![]() | AS2AF3 | AS2AF3 Sensata SMD or Through Hole | AS2AF3.pdf | |
![]() | 1SMA5921B3TG | 1SMA5921B3TG ON SMA | 1SMA5921B3TG.pdf | |
![]() | FBF3P | FBF3P NEC SOT23 | FBF3P.pdf |