창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0446D-MCF7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4B2G0446D-MCF7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4B2G0446D-MCF7 | |
관련 링크 | K4B2G0446, K4B2G0446D-MCF7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V25000012 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25000012.pdf | |
![]() | RC28F320C3TC90 | RC28F320C3TC90 INTEL BGA | RC28F320C3TC90.pdf | |
![]() | GALI-5F+ | GALI-5F+ Mini-circuits SMD or Through Hole | GALI-5F+.pdf | |
![]() | 25E32. | 25E32. ST SOP-8 | 25E32..pdf | |
![]() | RV2-6V330M | RV2-6V330M ELNA 5X5 | RV2-6V330M.pdf | |
![]() | BFY60 | BFY60 PHILIPS CAN | BFY60.pdf | |
![]() | HL0402ML330C | HL0402ML330C HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML330C.pdf | |
![]() | BDP949E6327 | BDP949E6327 Infineon SMD or Through Hole | BDP949E6327.pdf | |
![]() | 2SA812A-T1B-A-M7/M6 | 2SA812A-T1B-A-M7/M6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA812A-T1B-A-M7/M6.pdf | |
![]() | HC-04S-TP6330-TF | HC-04S-TP6330-TF JST SMD | HC-04S-TP6330-TF.pdf | |
![]() | RD38F2020W0ZTQ0 | RD38F2020W0ZTQ0 INTEL BGA | RD38F2020W0ZTQ0.pdf |