창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3S7V2374M-TC10THO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3S7V2374M-TC10THO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3S7V2374M-TC10THO | |
| 관련 링크 | K3S7V2374M, K3S7V2374M-TC10THO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C941U332MZWDCAWL35 | 3300pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MZWDCAWL35.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W130RL | RES SMD 130 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W130RL.pdf | |
![]() | TL432IDBZRG4 | TL432IDBZRG4 TI SMD or Through Hole | TL432IDBZRG4.pdf | |
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![]() | MB89016PF-G-164-BND-R | MB89016PF-G-164-BND-R FUJITSU QFP | MB89016PF-G-164-BND-R.pdf | |
![]() | CR10-221R1F-T | CR10-221R1F-T AVX SMD | CR10-221R1F-T.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FF1152 | XC2VP40-6FF1152 XILINX BGA | XC2VP40-6FF1152.pdf | |
![]() | IMS1421S70M | IMS1421S70M INMOS DIP | IMS1421S70M.pdf | |
![]() | D254PM01B014FPA | D254PM01B014FPA ORIGINAL SMD or Through Hole | D254PM01B014FPA.pdf | |
![]() | 600-3/4-ST | 600-3/4-ST FUJ SOT23 | 600-3/4-ST.pdf | |
![]() | NRSH471M6.3V6.3X11F | NRSH471M6.3V6.3X11F NIC DIP | NRSH471M6.3V6.3X11F.pdf |