창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K371-GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K371-GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K371-GR | |
관련 링크 | K371, K371-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121AE1-014.3182T | 14.3182MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AE1-014.3182T.pdf | |
![]() | YC162-FR-0759KL | RES ARRAY 2 RES 59K OHM 0606 | YC162-FR-0759KL.pdf | |
![]() | 2450RC 81890031 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC 81890031.pdf | |
![]() | MBH7WLZ14-8190 | MBH7WLZ14-8190 FUJITSU SMD | MBH7WLZ14-8190.pdf | |
![]() | LTC2617CDE | LTC2617CDE LINEAR QFN | LTC2617CDE.pdf | |
![]() | HEP51V | HEP51V MIC SOP8 | HEP51V.pdf | |
![]() | SM03 TEL:82766440 | SM03 TEL:82766440 MICROSEM SMD or Through Hole | SM03 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BZW50-10/B | BZW50-10/B ST SMD or Through Hole | BZW50-10/B.pdf | |
![]() | AIC-010-10 | AIC-010-10 ORIGINAL DIP | AIC-010-10.pdf | |
![]() | SSM2301CPZ-R2 | SSM2301CPZ-R2 AD LFCSP | SSM2301CPZ-R2.pdf | |
![]() | MCP4461 | MCP4461 MICROCHIPIC 20QFN20TSSOP | MCP4461.pdf | |
![]() | MAX4542CSA/ESA | MAX4542CSA/ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4542CSA/ESA.pdf |