창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K3052 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K3052 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K3052 | |
관련 링크 | K30, K3052 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D470KXPAJ | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470KXPAJ.pdf | |
![]() | ECS-60-18-5PXEN-TR | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-60-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | RG3216V-5600-B-T5 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-5600-B-T5.pdf | |
![]() | GMS97C2051-D24 | GMS97C2051-D24 HY SOP | GMS97C2051-D24.pdf | |
![]() | BAT54-02VH6327 | BAT54-02VH6327 Infineon SMD or Through Hole | BAT54-02VH6327.pdf | |
![]() | BD9767FV-E2 | BD9767FV-E2 ROHM SSOP-B20 | BD9767FV-E2.pdf | |
![]() | S10040245P | S10040245P HYBRID SMD or Through Hole | S10040245P.pdf | |
![]() | HIP1012ACBZA-T | HIP1012ACBZA-T INTERSIL SOP | HIP1012ACBZA-T.pdf | |
![]() | UPD74HC4017GS | UPD74HC4017GS NEC SOP16 | UPD74HC4017GS.pdf | |
![]() | UC3830DW | UC3830DW UC SOP | UC3830DW.pdf | |
![]() | LXML-PWC1-50-EM | LXML-PWC1-50-EM LML SMD or Through Hole | LXML-PWC1-50-EM.pdf |