창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K2915 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K2915 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K2915 | |
| 관련 링크 | K29, K2915 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 23012500021P | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 23012500021P.pdf | |
![]() | CG2300 | GDT 300V 20KA | CG2300.pdf | |
![]() | 402F48011CKR | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CKR.pdf | |
![]() | AISC-1008F-1R5J-T | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 760 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008F-1R5J-T.pdf | |
![]() | TISP5150H3BJ | TISP5150H3BJ BOU SMD or Through Hole | TISP5150H3BJ.pdf | |
![]() | PCAC0020TFQ | PCAC0020TFQ CMD SSOP-24 | PCAC0020TFQ.pdf | |
![]() | 6.8UF6.3VA | 6.8UF6.3VA TANTALUM SMD or Through Hole | 6.8UF6.3VA.pdf | |
![]() | GF04WB501 | GF04WB501 TOCOS SMD or Through Hole | GF04WB501.pdf | |
![]() | 9707NVU | 9707NVU AMI DIP | 9707NVU.pdf | |
![]() | C0603C431J5GAC | C0603C431J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C431J5GAC.pdf | |
![]() | GL8HD42 | GL8HD42 SHARP ROHS | GL8HD42.pdf |