창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K2609 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K2609 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K2609 | |
| 관련 링크 | K26, K2609 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMA5J33CAHE3/5A | TVS DIODE 33VWM 53.3VC SMA | SMA5J33CAHE3/5A.pdf | |
![]() | HCM4916000000BBIT | 16MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4916000000BBIT.pdf | |
![]() | CRCW12108K06FKEAHP | RES SMD 8.06K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12108K06FKEAHP.pdf | |
![]() | RC0100FR-0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0739R2L.pdf | |
![]() | UPD780023ACW-035 | UPD780023ACW-035 NEC DIP64 | UPD780023ACW-035.pdf | |
![]() | TLE2426QDRQ1 | TLE2426QDRQ1 TI SMD or Through Hole | TLE2426QDRQ1.pdf | |
![]() | 331150038 | 331150038 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 331150038.pdf | |
![]() | MAX708EPA+ | MAX708EPA+ MAXIM DIP8 | MAX708EPA+.pdf | |
![]() | TM200RZ-M | TM200RZ-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM200RZ-M.pdf | |
![]() | DG307ADWE | DG307ADWE SI SOP | DG307ADWE.pdf | |
![]() | VSC852TV | VSC852TV VITESSE BGA | VSC852TV.pdf | |
![]() | 550-2207-002F | 550-2207-002F DLT SMD or Through Hole | 550-2207-002F.pdf |