창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K228017M800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K228017M800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K228017M800 | |
| 관련 링크 | K22801, K228017M800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-12.000MHZ-D2Y-T | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-12.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B33RE | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B33RE.pdf | |
| NTCC200E4203FT | NTC Thermistor 20k Die | NTCC200E4203FT.pdf | ||
![]() | CS44L11-CZZR | CS44L11-CZZR CIR Call | CS44L11-CZZR.pdf | |
![]() | LD02-10B03 | LD02-10B03 MORNSUN SMD or Through Hole | LD02-10B03.pdf | |
![]() | GP1A50R | GP1A50R SHARP SMD or Through Hole | GP1A50R.pdf | |
![]() | ML4669CH. | ML4669CH. ML SMD or Through Hole | ML4669CH..pdf | |
![]() | 39-27-6043 | 39-27-6043 MOLEX SMD or Through Hole | 39-27-6043.pdf | |
![]() | PMEG1020EH,115 | PMEG1020EH,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG1020EH,115.pdf | |
![]() | PLL250-941 | PLL250-941 RFMD SMD or Through Hole | PLL250-941.pdf | |
![]() | M38504E6FP. | M38504E6FP. MITSUBISHI SSOP42 | M38504E6FP..pdf |