창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K223K15X7RF5.H5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K223K15X7RF5.H5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K223K15X7RF5.H5 | |
| 관련 링크 | K223K15X7, K223K15X7RF5.H5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C270F5GAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C270F5GAC.pdf | |
![]() | CMF5522R100FKR670 | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKR670.pdf | |
| CY-122A-Z | SENSOR PHOTO NPN 600MM 12-24V | CY-122A-Z.pdf | ||
![]() | S679T | S679T ORIGINAL CAN | S679T.pdf | |
![]() | 08-0656-01/2BM9-0001 | 08-0656-01/2BM9-0001 CISCO BGA | 08-0656-01/2BM9-0001.pdf | |
![]() | 52207-2181 | 52207-2181 MOLEX SMD | 52207-2181.pdf | |
![]() | KS57C0502-34 | KS57C0502-34 SAMSUNG SDIP30 | KS57C0502-34.pdf | |
![]() | BF1212WR115**CT-8 | BF1212WR115**CT-8 NXP SMD or Through Hole | BF1212WR115**CT-8.pdf | |
![]() | SPLL-1439 | SPLL-1439 SIRENZA SMD or Through Hole | SPLL-1439.pdf | |
![]() | MMBZ5221BW KC1 | MMBZ5221BW KC1 TASUND SOT-523 | MMBZ5221BW KC1.pdf | |
![]() | VPC3230D-QA | VPC3230D-QA TSUAL SMD or Through Hole | VPC3230D-QA.pdf | |
![]() | RD24M-T1-B3 | RD24M-T1-B3 KGOCERG SOT-23 | RD24M-T1-B3.pdf |