창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K22-C37P-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K22-C37P-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K22-C37P-N | |
| 관련 링크 | K22-C3, K22-C37P-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55348K00DHEK | RES 348K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55348K00DHEK.pdf | |
![]() | 40HFR70 | 40HFR70 IR DO-5 | 40HFR70.pdf | |
![]() | SH79F166F/044FR | SH79F166F/044FR ORIGINAL SMD or Through Hole | SH79F166F/044FR.pdf | |
![]() | BA3681FP-E2 | BA3681FP-E2 ROHM TO252-5 | BA3681FP-E2.pdf | |
![]() | 2N5100 | 2N5100 MOT CAN | 2N5100.pdf | |
![]() | 215R8DBGA13F | 215R8DBGA13F ATI BGA | 215R8DBGA13F.pdf | |
![]() | TEACL-PIC-LV | TEACL-PIC-LV FlexiPanel SMD or Through Hole | TEACL-PIC-LV.pdf | |
![]() | 149100012800BL000 | 149100012800BL000 LMEDIA SMD or Through Hole | 149100012800BL000.pdf | |
![]() | SA3240 | SA3240 NULL DIP-8 | SA3240.pdf | |
![]() | SN74CBT3253D | SN74CBT3253D TI SOP16 | SN74CBT3253D.pdf | |
![]() | EPSIL0NMY5/UEC V3004 | EPSIL0NMY5/UEC V3004 LEAREEDS QFP | EPSIL0NMY5/UEC V3004.pdf | |
![]() | UPD75P3018AGR-BE9 | UPD75P3018AGR-BE9 NEC QFP | UPD75P3018AGR-BE9.pdf |