창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K1889 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K1889 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K1889 | |
관련 링크 | K18, K1889 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CG31164-520B | CG31164-520B ORIGINAL PGA | CG31164-520B.pdf | |
![]() | MPR-23354 | MPR-23354 SEGC SMD | MPR-23354.pdf | |
![]() | A020T14 | A020T14 ORIGINAL SMD or Through Hole | A020T14.pdf | |
![]() | FP26AJ | FP26AJ N/A NA | FP26AJ.pdf | |
![]() | STMP3410BTA4T00A.. | STMP3410BTA4T00A.. SIGMAT BGA | STMP3410BTA4T00A...pdf | |
![]() | XSN0903035PWR | XSN0903035PWR TI TSSOP | XSN0903035PWR.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F/G(X700) | 216CPIAKA13F/G(X700) ATI BGA | 216CPIAKA13F/G(X700).pdf | |
![]() | FSMRA5JH | FSMRA5JH TycoElectronics SMD or Through Hole | FSMRA5JH.pdf |