창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K152K15X7RF5BH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Mono-Kap™ K | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K152K15X7RF5BH5 | |
| 관련 링크 | K152K15X7, K152K15X7RF5BH5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D8062BP500 | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8062BP500.pdf | |
![]() | CMF55412K00FKEB70 | RES 412K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55412K00FKEB70.pdf | |
![]() | ADN10-24-1PM | ADN10-24-1PM ASTEC SMD or Through Hole | ADN10-24-1PM.pdf | |
![]() | LM4861S | LM4861S NS SOP8 | LM4861S.pdf | |
![]() | HPC16083AR01V20 | HPC16083AR01V20 NSC PLCC-68 | HPC16083AR01V20.pdf | |
![]() | GF104-400-A1 | GF104-400-A1 NVIDIA BGA | GF104-400-A1.pdf | |
![]() | 5615C72T | 5615C72T ORIGINAL SMD | 5615C72T.pdf | |
![]() | 74AHC245D | 74AHC245D PHI SOP | 74AHC245D.pdf | |
![]() | C90A26EC | C90A26EC EPSON TSSOP | C90A26EC.pdf | |
![]() | 45971-2311 | 45971-2311 EPCOS SMD or Through Hole | 45971-2311.pdf | |
![]() | 52271-0790 | 52271-0790 MOLEX SMD or Through Hole | 52271-0790.pdf | |
![]() | K9G4G08U0A-W000 | K9G4G08U0A-W000 SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08U0A-W000.pdf |