창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K12PBK25N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K12PBK25N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K12PBK25N | |
| 관련 링크 | K12PB, K12PBK25N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383218063JC02W0 | 1800pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383218063JC02W0.pdf | |
![]() | RT1206BRB07309RL | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07309RL.pdf | |
![]() | ET378 | ET378 FUJI TO-3P | ET378.pdf | |
![]() | SML60EUZ08JD | SML60EUZ08JD SEMELAB MODULE | SML60EUZ08JD.pdf | |
![]() | SMBJP6KE22A-E3 | SMBJP6KE22A-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE22A-E3.pdf | |
![]() | YG868C10 | YG868C10 FUJI TO-220F | YG868C10.pdf | |
![]() | 591D157X06R3D2T | 591D157X06R3D2T VIS SMD or Through Hole | 591D157X06R3D2T.pdf | |
![]() | 1207T | 1207T PHI SOP8 | 1207T.pdf | |
![]() | XC40BE-3PQ240C | XC40BE-3PQ240C XILINX QFP | XC40BE-3PQ240C.pdf | |
![]() | AD2111B-00 | AD2111B-00 ORIGINAL DIP | AD2111B-00.pdf | |
![]() | TDA9644H | TDA9644H PHI QFP | TDA9644H.pdf |