창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K1109L-J36-AE3-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K1109L-J36-AE3-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K1109L-J36-AE3-R | |
관련 링크 | K1109L-J3, K1109L-J36-AE3-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F406XXATR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXATR.pdf | ||
PHP00603E1101BST1 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1101BST1.pdf | ||
MSP 3445G B8 V3 | MSP 3445G B8 V3 MICRONAS QFP | MSP 3445G B8 V3.pdf | ||
6.3V2200UF 10*20 | 6.3V2200UF 10*20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3V2200UF 10*20.pdf | ||
BD9323EF | BD9323EF ROHM SOP8 | BD9323EF.pdf | ||
TC081CP | TC081CP TI DIP-8 | TC081CP.pdf | ||
MAX4386EESD+T | MAX4386EESD+T MAXIM SOP14 | MAX4386EESD+T.pdf | ||
GPX168X132-NFPESNN | GPX168X132-NFPESNN ORIGINAL SMD or Through Hole | GPX168X132-NFPESNN.pdf | ||
A54SX16PTQ144 | A54SX16PTQ144 ACTEL SMD or Through Hole | A54SX16PTQ144.pdf | ||
MCD200/18I01B | MCD200/18I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD200/18I01B.pdf | ||
UDZTE17 4.7B | UDZTE17 4.7B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE17 4.7B.pdf | ||
LZ9GG23 | LZ9GG23 SHARP QFP-100L | LZ9GG23.pdf |