창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K104K15X7RF55H5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Mono-Kap™ K | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K104K15X7RF55H5 | |
| 관련 링크 | K104K15X7, K104K15X7RF55H5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27123IAT | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123IAT.pdf | |
![]() | KTR10EZPF3304 | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3304.pdf | |
![]() | CMF5534K800DHEA | RES 34.8K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5534K800DHEA.pdf | |
![]() | HSMR-C191-KMPL5 | HSMR-C191-KMPL5 AGILENT SMD or Through Hole | HSMR-C191-KMPL5.pdf | |
![]() | SD-3K104 | SD-3K104 OK SMD or Through Hole | SD-3K104.pdf | |
![]() | K7N163645A-FC25T00 | K7N163645A-FC25T00 SAMSUNG BGA165 | K7N163645A-FC25T00.pdf | |
![]() | HSM-3100MPN | HSM-3100MPN ORIGINAL SMD or Through Hole | HSM-3100MPN.pdf | |
![]() | CYNSE70256-66B | CYNSE70256-66B CYPRESS BGA | CYNSE70256-66B.pdf | |
![]() | NJM2878F3-18-TE1 | NJM2878F3-18-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2878F3-18-TE1.pdf | |
![]() | SSC-HB103 SB1314 | SSC-HB103 SB1314 SEOUL LEDCHIPBLUE | SSC-HB103 SB1314.pdf | |
![]() | EPM7192QC160-15N | EPM7192QC160-15N ALTERA SMD or Through Hole | EPM7192QC160-15N.pdf | |
![]() | LXA35LG123T35X80LL | LXA35LG123T35X80LL NIPPON SMD or Through Hole | LXA35LG123T35X80LL.pdf |