창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K0682LC360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K0682LC360 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K0682LC360 | |
| 관련 링크 | K0682L, K0682LC360 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K821K15X7RF53H5 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821K15X7RF53H5.pdf | |
![]() | VJ0603D360JXBAJ | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JXBAJ.pdf | |
![]() | 2534-10H | 270µH Unshielded Molded Inductor 229mA 3.2 Ohm Max Radial | 2534-10H.pdf | |
![]() | S13BPHSM3TB | S13BPHSM3TB JST SMD or Through Hole | S13BPHSM3TB.pdf | |
![]() | 54F10FMQB/QS | 54F10FMQB/QS NS GERAPACK14 | 54F10FMQB/QS.pdf | |
![]() | H-CHIP. | H-CHIP. IR SSOP | H-CHIP..pdf | |
![]() | TUF-R2MHSM | TUF-R2MHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-R2MHSM.pdf | |
![]() | UPM1V331MHH6 | UPM1V331MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPM1V331MHH6.pdf | |
![]() | ED9 | ED9 SUPERTEX DIP18 | ED9.pdf | |
![]() | RCA-701A-01 | RCA-701A-01 WooGoo SMD or Through Hole | RCA-701A-01.pdf | |
![]() | TV04A100K | TV04A100K COMCHIP SMA DO-214AC | TV04A100K.pdf | |
![]() | PH5525L,115 | PH5525L,115 NXP SMD or Through Hole | PH5525L,115.pdf |