창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K0305025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K0305025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K0305025 | |
| 관련 링크 | K030, K0305025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H102J050BA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H102J050BA.pdf | |
![]() | L25J100K | RES CHAS MNT 100K OHM 5% 25W | L25J100K.pdf | |
![]() | RT1206WRD0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0719K1L.pdf | |
![]() | I230 | I230 ORIGINAL DSN2 | I230.pdf | |
![]() | CIC10P080NE | CIC10P080NE SAMSUNG SMD | CIC10P080NE.pdf | |
![]() | BU226 | BU226 ISC TO-3 | BU226.pdf | |
![]() | SDRAMDDR21GBPC25300 | SDRAMDDR21GBPC25300 KINGSTON SMD or Through Hole | SDRAMDDR21GBPC25300.pdf | |
![]() | UPB233C | UPB233C NEC DIP | UPB233C.pdf | |
![]() | 5380635-2 | 5380635-2 TYCO SMD or Through Hole | 5380635-2.pdf | |
![]() | AD7517D | AD7517D ADI CDIP14 | AD7517D.pdf | |
![]() | 35746-0210 | 35746-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 35746-0210.pdf |