창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K006(006) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K006(006) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K006(006) | |
관련 링크 | K006(, K006(006) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D151JLXAJ | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151JLXAJ.pdf | ||
SPL11A-014A-C | SPL11A-014A-C SU SMD or Through Hole | SPL11A-014A-C.pdf | ||
140033D | 140033D TI SOP-8 | 140033D.pdf | ||
600-2004-3-SP | 600-2004-3-SP MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600-2004-3-SP.pdf | ||
F640J5 | F640J5 INTEL BGA | F640J5.pdf | ||
2SD1903-R | 2SD1903-R SANYO TO-263(D2PAK) | 2SD1903-R.pdf | ||
RD38F3350WWZDQ1SB9 | RD38F3350WWZDQ1SB9 INTEL SMD or Through Hole | RD38F3350WWZDQ1SB9.pdf | ||
XC4025-4PG223C | XC4025-4PG223C XILINX SMD or Through Hole | XC4025-4PG223C.pdf | ||
TSV632IST | TSV632IST ORIGINAL CALL | TSV632IST.pdf | ||
C-1509D | C-1509D MAX SMD or Through Hole | C-1509D.pdf | ||
DN139 | DN139 SILICONIX CAN6 | DN139.pdf |