창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JY-TGD-014-10W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JY-TGD-014-10W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JY-TGD-014-10W | |
| 관련 링크 | JY-TGD-0, JY-TGD-014-10W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4C4NP02W221J060AA | 220pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C4NP02W221J060AA.pdf | |
| AH-32.768KDZF-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AH-32.768KDZF-T.pdf | ||
![]() | RC0805FR-077R15L | RES SMD 7.15 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-077R15L.pdf | |
![]() | BCM2070CBOKUFBXG | BCM2070CBOKUFBXG BROADCOM BGA | BCM2070CBOKUFBXG.pdf | |
![]() | D27C210-200 | D27C210-200 INTEL DIP | D27C210-200.pdf | |
![]() | L4979AB | L4979AB ST 8P | L4979AB.pdf | |
![]() | 30LV0064-PFTN | 30LV0064-PFTN FUJITSU SOP | 30LV0064-PFTN.pdf | |
![]() | SC2211X151K502T 2211-151K 250VAC PB-FR | SC2211X151K502T 2211-151K 250VAC PB-FR HEC SMD or Through Hole | SC2211X151K502T 2211-151K 250VAC PB-FR.pdf | |
![]() | ELXH201VSN391MP35S | ELXH201VSN391MP35S NIPPON SMD or Through Hole | ELXH201VSN391MP35S.pdf | |
![]() | HH53P-220VDC | HH53P-220VDC QIANJI DIP | HH53P-220VDC.pdf | |
![]() | ST4FR40P | ST4FR40P SEMICON SMD or Through Hole | ST4FR40P.pdf | |
![]() | 72201 | 72201 TI SOP8 | 72201.pdf |