창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JX1N2806B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JX1N2806B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JX1N2806B | |
관련 링크 | JX1N2, JX1N2806B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UAL5-0R1F8 | RES CHAS MNT 0.1 OHM 1% 7.5W | UAL5-0R1F8.pdf | |
![]() | TAJD336M016R 16V33UF-D | TAJD336M016R 16V33UF-D AVX SMD or Through Hole | TAJD336M016R 16V33UF-D.pdf | |
![]() | 87152-10151 | 87152-10151 ORIGINAL SMD or Through Hole | 87152-10151.pdf | |
![]() | D449C-1 | D449C-1 NEC DIP24 | D449C-1.pdf | |
![]() | 56A1125-115-B | 56A1125-115-B AOC DIP-40 | 56A1125-115-B.pdf | |
![]() | PEB22554HT3.1 | PEB22554HT3.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB22554HT3.1.pdf | |
![]() | BLP | BLP max SMD or Through Hole | BLP.pdf | |
![]() | BA7748 | BA7748 ROHM SSOP | BA7748.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AZSI-25 | PEEL22CV10AZSI-25 ICT SOP-24 | PEEL22CV10AZSI-25.pdf | |
![]() | 24C32AI/SN | 24C32AI/SN MICROCHI SOP8 | 24C32AI/SN.pdf | |
![]() | HD6432197RA65F | HD6432197RA65F ORION QFP | HD6432197RA65F.pdf |