창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JW060ABK1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JW060ABK1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JW060ABK1 | |
| 관련 링크 | JW060, JW060ABK1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R5BZ01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R5BZ01D.pdf | |
![]() | DSC1001DE1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-025.0000T.pdf | |
![]() | S4924R-821K | 820nH Shielded Inductor 800mA 590 mOhm Max Nonstandard | S4924R-821K.pdf | |
![]() | CM8870D1 | CM8870D1 IC DIP | CM8870D1.pdf | |
![]() | F731807B/AX | F731807B/AX ORIGINAL BGA | F731807B/AX.pdf | |
![]() | LBS40-04 | LBS40-04 LRC SOT-23 | LBS40-04.pdf | |
![]() | 6790-32L | 6790-32L FITI SMD or Through Hole | 6790-32L.pdf | |
![]() | LTPA245H-384-E | LTPA245H-384-E SeikoInstruments SMD or Through Hole | LTPA245H-384-E.pdf | |
![]() | SS210-GN | SS210-GN Comchip SMA | SS210-GN.pdf | |
![]() | MX578TN | MX578TN MAXIM DIP | MX578TN.pdf | |
![]() | MCP1825S-1802EDB | MCP1825S-1802EDB MICROCHIP SOT-223 | MCP1825S-1802EDB.pdf | |
![]() | XC4005A-3 TQ144C | XC4005A-3 TQ144C XILINX QFP | XC4005A-3 TQ144C.pdf |