창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JW-22-04-T-S-450-250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JW-22-04-T-S-450-250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JW-22-04-T-S-450-250 | |
| 관련 링크 | JW-22-04-T-S, JW-22-04-T-S-450-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C200D3GACTU | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C200D3GACTU.pdf | |
![]() | P1500Q12ALRP | SIDACTOR BI 180V 150A QFN SMD | P1500Q12ALRP.pdf | |
![]() | PA.700.A | 750MHz, 892MHz, 1.9GHz CDMA, GSM, LTE, UMTS Chip RF Antenna 700MHz ~ 800MHz, 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 2dBi, 1.4dBi, 4.1dBi Solder Surface Mount | PA.700.A.pdf | |
![]() | 3100U01210055 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U01210055.pdf | |
![]() | GP3.6V 60MAH 11+ E1 | GP3.6V 60MAH 11+ E1 GP DIP | GP3.6V 60MAH 11+ E1.pdf | |
![]() | XF2J-2224-11-R500 | XF2J-2224-11-R500 OMRON SMD or Through Hole | XF2J-2224-11-R500.pdf | |
![]() | TLP668JF(D4)-F | TLP668JF(D4)-F TOSHIBA DIP-5 | TLP668JF(D4)-F.pdf | |
![]() | MAX333ACPP MAX | MAX333ACPP MAX MAXIM NA | MAX333ACPP MAX.pdf | |
![]() | CY7C374I-66JI | CY7C374I-66JI CYPRESS PLCC84 | CY7C374I-66JI.pdf | |
![]() | WJZ1020-PCB | WJZ1020-PCB WJ SMD | WJZ1020-PCB.pdf | |
![]() | SP6659EK1-1-8/TR. | SP6659EK1-1-8/TR. SIPEX SOT23-5 | SP6659EK1-1-8/TR..pdf | |
![]() | EP20K400EFI672-2N | EP20K400EFI672-2N ALTERA BGA | EP20K400EFI672-2N.pdf |