창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JV230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JV230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JV230 | |
관련 링크 | JV2, JV230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW060334R8BETA | RES SMD 34.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060334R8BETA.pdf | |
![]() | CRCW0603910RFKTA | RES SMD 910 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603910RFKTA.pdf | |
![]() | CMF55357K00BERE | RES 357K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55357K00BERE.pdf | |
![]() | ADST100400QC | ADST100400QC AD QFP-64 | ADST100400QC.pdf | |
![]() | MAX8607ETD+ | MAX8607ETD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8607ETD+.pdf | |
![]() | ILX506 | ILX506 SONY DIP | ILX506.pdf | |
![]() | TIM7785-8UL | TIM7785-8UL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM7785-8UL.pdf | |
![]() | ME47512845EGXP1-665 | ME47512845EGXP1-665 BUFFALO BGA | ME47512845EGXP1-665.pdf | |
![]() | TSB2121T | TSB2121T SIEMENS SOP | TSB2121T.pdf | |
![]() | T-101005(404820) | T-101005(404820) ON SMD or Through Hole | T-101005(404820).pdf | |
![]() | CT3017F6J | CT3017F6J ORIGINAL SMD or Through Hole | CT3017F6J.pdf | |
![]() | NS9303 | NS9303 ORIGINAL SMD or Through Hole | NS9303.pdf |