창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JTS-XAP-03V-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JTS-XAP-03V-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JTS-XAP-03V-2 | |
관련 링크 | JTS-XAP, JTS-XAP-03V-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S4X8ES2RP | SCR SEN 400V .8A 50 UA TO92 TR | S4X8ES2RP.pdf | |
![]() | RNF18FTD53K6 | RES 53.6K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD53K6.pdf | |
![]() | MBB02070C5902FRP00 | RES 59K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5902FRP00.pdf | |
![]() | CMF605K9000BHR6 | RES 5.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K9000BHR6.pdf | |
![]() | RFA70N06 | RFA70N06 HARRIS TO-3P | RFA70N06.pdf | |
![]() | LSIL2B1470 | LSIL2B1470 LSI BGA | LSIL2B1470.pdf | |
![]() | S09KD005 | S09KD005 N/A NA | S09KD005.pdf | |
![]() | MINISMDM110(95 | MINISMDM110(95 RAYCHEM SMD or Through Hole | MINISMDM110(95.pdf | |
![]() | X02127-001 | X02127-001 MICROSOF BGA | X02127-001.pdf | |
![]() | UPD6604-122-P | UPD6604-122-P NEC SMD or Through Hole | UPD6604-122-P.pdf |