창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JST06BU-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JST06BU-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JST06BU-10 | |
| 관련 링크 | JST06B, JST06BU-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCM2055KFBGH | BCM2055KFBGH BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2055KFBGH.pdf | |
![]() | BLM18AG151SH1D | BLM18AG151SH1D MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG151SH1D.pdf | |
![]() | 9903SMDA | 9903SMDA SC SMD-8 | 9903SMDA.pdf | |
![]() | TCKIA155AT | TCKIA155AT CAL SMT | TCKIA155AT.pdf | |
![]() | NCP500SN28 | NCP500SN28 ON TO-223 | NCP500SN28.pdf | |
![]() | TDA5030AT/C1 | TDA5030AT/C1 PHI SOP-20P | TDA5030AT/C1.pdf | |
![]() | KS8606D | KS8606D SAMSUNG DIP14 | KS8606D.pdf | |
![]() | RFP15N06 | RFP15N06 ORIGINAL TO-220 | RFP15N06.pdf | |
![]() | Hi3716MRBCV101000 | Hi3716MRBCV101000 HISILICON SMD or Through Hole | Hi3716MRBCV101000.pdf | |
![]() | MAX3232CSE/ES | MAX3232CSE/ES MAXIM SOP16 | MAX3232CSE/ES.pdf | |
![]() | RJ2451AAOPB | RJ2451AAOPB SHARP CCD | RJ2451AAOPB.pdf |