창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JSC1210-0601F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JSC1210-0601F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JSC1210-0601F | |
관련 링크 | JSC1210, JSC1210-0601F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050B822K-B-BZ | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B822K-B-BZ.pdf | |
![]() | SA16ARLG | TVS DIODE 16VWM 26VC AXIAL | SA16ARLG.pdf | |
![]() | CX3225GB27120P0HPQZ1 | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27120P0HPQZ1.pdf | |
![]() | S4-6K8F1 | RES SMD 6.8K OHM 1% 2W 4525 | S4-6K8F1.pdf | |
![]() | HRG3216P-56R2-B-T1 | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-56R2-B-T1.pdf | |
![]() | G8P-1C4TP-24V | G8P-1C4TP-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G8P-1C4TP-24V.pdf | |
![]() | UPB2013D | UPB2013D ORIGINAL DIP | UPB2013D.pdf | |
![]() | M150XN05 | M150XN05 AU SMD or Through Hole | M150XN05.pdf | |
![]() | dspic30f1010-20 | dspic30f1010-20 microchip SMD or Through Hole | dspic30f1010-20.pdf | |
![]() | IXFH24N50(SMD) | IXFH24N50(SMD) Mini-circuits QFP | IXFH24N50(SMD).pdf | |
![]() | MP2670DQ | MP2670DQ MPS QFN-10 | MP2670DQ.pdf |