창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JS4-02002600-35-10P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JS4-02002600-35-10P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JS4-02002600-35-10P | |
관련 링크 | JS4-0200260, JS4-02002600-35-10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0459005.UR | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC 2SMD | 0459005.UR.pdf | ||
MHQ1005P2N7BTD25 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P2N7BTD25.pdf | ||
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AP4750 | AP4750 AP ZIP | AP4750.pdf | ||
HT95L40P | HT95L40P HOLTEK 128Q3(128QFP) | HT95L40P.pdf | ||
MA335-(TX) /6E | MA335-(TX) /6E PANASON SOD-123 | MA335-(TX) /6E.pdf | ||
LM393DR/G4 | LM393DR/G4 TI/ST/N SOP3.9 | LM393DR/G4.pdf | ||
W6694CP | W6694CP WINBOND QFP | W6694CP.pdf | ||
MRP-50F01 | MRP-50F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRP-50F01.pdf | ||
K1B3216B2E-BI70 | K1B3216B2E-BI70 SAM BGA | K1B3216B2E-BI70.pdf |