창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JS4-02002600-35-10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JS4-02002600-35-10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JS4-02002600-35-10P | |
| 관련 링크 | JS4-0200260, JS4-02002600-35-10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18121A392JAT2A | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121A392JAT2A.pdf | |
![]() | R5020413LSWA | DIODE GEN PURP 400V 125A DO205AA | R5020413LSWA.pdf | |
![]() | RT1210BRD07523KL | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07523KL.pdf | |
![]() | T221N08EOF | T221N08EOF EUPEC MODULE | T221N08EOF.pdf | |
![]() | H0263C | H0263C HORN DIP8 | H0263C.pdf | |
![]() | FSP3126SAD | FSP3126SAD FOSLINK SMD or Through Hole | FSP3126SAD.pdf | |
![]() | 8582C-2T03118 | 8582C-2T03118 NXP SMD or Through Hole | 8582C-2T03118.pdf | |
![]() | ISPLSI5512VE-80LBI | ISPLSI5512VE-80LBI LATTICE TQFP | ISPLSI5512VE-80LBI.pdf | |
![]() | FK24C0G2A102K | FK24C0G2A102K TDK SMD or Through Hole | FK24C0G2A102K.pdf | |
![]() | RB40-102K-RC | RB40-102K-RC ALLIED DIP | RB40-102K-RC.pdf | |
![]() | TJA1055T/3/C,518 | TJA1055T/3/C,518 NXP SOT108 | TJA1055T/3/C,518.pdf | |
![]() | 2.2UF250V6*12 | 2.2UF250V6*12 Rukycon SMD or Through Hole | 2.2UF250V6*12.pdf |