창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JS3-08001800-22-10P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JS3-08001800-22-10P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JS3-08001800-22-10P | |
관련 링크 | JS3-0800180, JS3-08001800-22-10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100MXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100MXPAC.pdf | |
![]() | 416F30022ISR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ISR.pdf | |
![]() | MS4800S-40-0960-30X-15R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-40-0960-30X-15R.pdf | |
![]() | MPIC2130P | MPIC2130P MOTOROLA DIP-28 | MPIC2130P.pdf | |
![]() | TS5A2315DGSR | TS5A2315DGSR TI MSOP10 | TS5A2315DGSR.pdf | |
![]() | FUSB185 | FUSB185 Fuzetec 16V | FUSB185.pdf | |
![]() | IRM7-0002 | IRM7-0002 HP QFP | IRM7-0002.pdf | |
![]() | HT1CD256K4BZ-60 | HT1CD256K4BZ-60 HYUNDAI ZIP | HT1CD256K4BZ-60.pdf | |
![]() | P25L4 | P25L4 TI TSSOP14 | P25L4.pdf | |
![]() | TIP30-C | TIP30-C FAIRCHILD TOP2 | TIP30-C.pdf | |
![]() | XC4013X-3LPQ240C | XC4013X-3LPQ240C XILINX QFP240 | XC4013X-3LPQ240C.pdf | |
![]() | MHW612A | MHW612A MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW612A.pdf |