창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JS29F64G08CAMD1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JS29F64G08CAMD1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JS29F64G08CAMD1 | |
관련 링크 | JS29F64G0, JS29F64G08CAMD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
199D226X9010C2B1E3 | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D226X9010C2B1E3.pdf | ||
402F36012IJR | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IJR.pdf | ||
CPPFXC7L-A7BR-77.76PD | 77.76MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Standby (Power Down) | CPPFXC7L-A7BR-77.76PD.pdf | ||
ST-1L3H | ST-1L3H KODENSHI SMD or Through Hole | ST-1L3H.pdf | ||
STDVE103AB | STDVE103AB STM TQFP64 | STDVE103AB.pdf | ||
X24C00P F/D | X24C00P F/D XICOR DIP-8 | X24C00P F/D.pdf | ||
SPX3940AT-L-1.8 | SPX3940AT-L-1.8 SIPEX TO263-3 | SPX3940AT-L-1.8.pdf | ||
350MXC180M30X25 | 350MXC180M30X25 RUBYCON DIP | 350MXC180M30X25.pdf | ||
S1N4955 | S1N4955 MICROSEMI SMD | S1N4955.pdf | ||
UWZ1E221MNL1GS | UWZ1E221MNL1GS NICHICON SMD | UWZ1E221MNL1GS.pdf | ||
BDX-P-013 32.768KH | BDX-P-013 32.768KH ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX-P-013 32.768KH.pdf | ||
TEMSVA1A106M8R10V10UFA | TEMSVA1A106M8R10V10UFA NEC A | TEMSVA1A106M8R10V10UFA.pdf |