창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JS29F08G08CANC1(ES) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JS29F08G08CANC1(ES) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JS29F08G08CANC1(ES) | |
| 관련 링크 | JS29F08G08C, JS29F08G08CANC1(ES) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP057A | 5.7143MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP057A.pdf | |
![]() | 402F271XXCAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCAR.pdf | |
![]() | KAI-04022-AAA-CR-BA | CCD Image Sensor 2048H x 2048V 7.4µm x 7.4µm 34-CDIP | KAI-04022-AAA-CR-BA.pdf | |
![]() | TMEV0.3-3.5(Y) | TMEV0.3-3.5(Y) ORIGINAL SMD or Through Hole | TMEV0.3-3.5(Y).pdf | |
![]() | C8051F016/0059R | C8051F016/0059R SILICON SMD or Through Hole | C8051F016/0059R.pdf | |
![]() | TMP47C1637N-RA07 | TMP47C1637N-RA07 TOSHIBA DIP54 | TMP47C1637N-RA07.pdf | |
![]() | ISPLSI1016E-100LTN | ISPLSI1016E-100LTN LATTICE PLCC | ISPLSI1016E-100LTN.pdf | |
![]() | UF1606CT.. | UF1606CT.. PANJIT TO220 | UF1606CT...pdf | |
![]() | CPB8118-0111 | CPB8118-0111 SMK SMD or Through Hole | CPB8118-0111.pdf | |
![]() | MXD1013 | MXD1013 MAXIM SMD or Through Hole | MXD1013.pdf | |
![]() | K2763 | K2763 ORIGINAL TO-220 | K2763.pdf | |
![]() | HMC-MDB207 | HMC-MDB207 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-MDB207.pdf |