창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JS28F00AM29EWHA-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JS28F00AM29EWHA-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JS28F00AM29EWHA-N | |
관련 링크 | JS28F00AM2, JS28F00AM29EWHA-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32035AKR | 32MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035AKR.pdf | |
![]() | SFH608-2/-3/-4/-5 | SFH608-2/-3/-4/-5 INF SMD or Through Hole | SFH608-2/-3/-4/-5.pdf | |
![]() | MAX98302ETD+ | MAX98302ETD+ MAXIM TDFN14 | MAX98302ETD+.pdf | |
![]() | ZV4M2220102R1 | ZV4M2220102R1 SEI SMD | ZV4M2220102R1.pdf | |
![]() | BDX66L | BDX66L ON/PHI TO-3 | BDX66L.pdf | |
![]() | IR1152SPBF | IR1152SPBF INTERNATIONALRECT SMD or Through Hole | IR1152SPBF.pdf | |
![]() | ENVELOPE | ENVELOPE Microsoft SMD or Through Hole | ENVELOPE.pdf | |
![]() | H8ACU0CE0BBR-36M | H8ACU0CE0BBR-36M Hynix SMD or Through Hole | H8ACU0CE0BBR-36M.pdf | |
![]() | P5339LF | P5339LF RAKON SMD or Through Hole | P5339LF.pdf | |
![]() | 2R5TSL470M7 | 2R5TSL470M7 SANYO SMD | 2R5TSL470M7.pdf | |
![]() | SGM8582XS8G/TR | SGM8582XS8G/TR SGMICRO REEL | SGM8582XS8G/TR.pdf | |
![]() | MCP4532-104E/MS | MCP4532-104E/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP4532-104E/MS.pdf |