창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JS-1147-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JS-1147-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JS-1147-02 | |
| 관련 링크 | JS-114, JS-1147-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC4026 | CC4026 ORIGINAL DIP | CC4026.pdf | |
![]() | SG2803DW | SG2803DW MSC SMD | SG2803DW.pdf | |
![]() | UUG0J103MNR | UUG0J103MNR NICHICON SMD | UUG0J103MNR.pdf | |
![]() | 4.800000MHZ/16PF | 4.800000MHZ/16PF Citizen SMD or Through Hole | 4.800000MHZ/16PF.pdf | |
![]() | 74LS393SC | 74LS393SC NS SMD or Through Hole | 74LS393SC.pdf | |
![]() | NM93C56LEM8 | NM93C56LEM8 nsc SMD or Through Hole | NM93C56LEM8.pdf | |
![]() | XCV600EFG676-8C | XCV600EFG676-8C XILINX BGA | XCV600EFG676-8C.pdf | |
![]() | MAX8739BGTL | MAX8739BGTL MAX QFN40 | MAX8739BGTL.pdf | |
![]() | SLF6025T-2R7M1R8-PF | SLF6025T-2R7M1R8-PF TDK SMD | SLF6025T-2R7M1R8-PF.pdf | |
![]() | TEAM2207B/HD404616C3 | TEAM2207B/HD404616C3 TEAM QFP | TEAM2207B/HD404616C3.pdf | |
![]() | MAX3223ECDWR | MAX3223ECDWR TI SOIC-20 | MAX3223ECDWR.pdf |