창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JS-1147-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JS-1147-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JS-1147-02 | |
관련 링크 | JS-114, JS-1147-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HS250 20R F | RES CHAS MNT 20 OHM 1% 250W | HS250 20R F.pdf | ||
![]() | Y00891K82000TP1R | RES 1.82K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00891K82000TP1R.pdf | |
![]() | ESRA6R3ETD470ME07D | ESRA6R3ETD470ME07D Chemi-con NA | ESRA6R3ETD470ME07D.pdf | |
![]() | BIP | BIP MICROCHIP QFN-8P | BIP.pdf | |
![]() | CKCL44C0G1H330KT | CKCL44C0G1H330KT TDK SMD or Through Hole | CKCL44C0G1H330KT.pdf | |
![]() | FC106A1 ESA-J709CPI | FC106A1 ESA-J709CPI ST QFP64 | FC106A1 ESA-J709CPI.pdf | |
![]() | TRSF3223CDBR | TRSF3223CDBR TI SSOP-20 | TRSF3223CDBR.pdf | |
![]() | TDA8586H | TDA8586H PHILIPS QFP | TDA8586H.pdf | |
![]() | 7-1393740-9 | 7-1393740-9 teconnectivity SMD or Through Hole | 7-1393740-9.pdf | |
![]() | SINB6020 | SINB6020 ORIGINAL DIP | SINB6020.pdf | |
![]() | F9VL | F9VL ORIGINAL QFN | F9VL.pdf | |
![]() | TRJC105M016RRJ | TRJC105M016RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJC105M016RRJ.pdf |