창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC2244M(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC2244M(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DMPSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC2244M(TE1) | |
| 관련 링크 | JRC2244, JRC2244M(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805FRE078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE078K2L.pdf | |
![]() | CRCW080516K9FKEC | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516K9FKEC.pdf | |
![]() | VP201 | VP201 SANYO SIP9 | VP201.pdf | |
![]() | 2SB988,989 | 2SB988,989 NEC TO-220 | 2SB988,989.pdf | |
![]() | VM9566REV1.2 | VM9566REV1.2 MICROCHIP SMD or Through Hole | VM9566REV1.2.pdf | |
![]() | HEAT-SINK122X107X64.5mm | HEAT-SINK122X107X64.5mm EA DIP | HEAT-SINK122X107X64.5mm.pdf | |
![]() | TPS2301I | TPS2301I TI SMD or Through Hole | TPS2301I.pdf | |
![]() | 404-899 | 404-899 FSC CDIP | 404-899.pdf | |
![]() | JWGB1608M600HT | JWGB1608M600HT JW SMD or Through Hole | JWGB1608M600HT.pdf | |
![]() | T/GTE2B | T/GTE2B ST BGA | T/GTE2B.pdf | |
![]() | CD8171N | CD8171N ORIGINAL DIP16 | CD8171N.pdf |