창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JRC1172 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JRC1172 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JRC1172 | |
| 관련 링크 | JRC1, JRC1172 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0232010.MXWP | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0232010.MXWP.pdf | |
![]() | FX425B-20.000 | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX425B-20.000.pdf | |
![]() | SIT1602BI-12-33E-48.000000E | OSC XO 3.3V 48MHZ | SIT1602BI-12-33E-48.000000E.pdf | |
| HS300 330R J | RES CHAS MNT 330 OHM 5% 300W | HS300 330R J.pdf | ||
![]() | TNPW120626R1BETA | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120626R1BETA.pdf | |
![]() | ICE23M005-70PC-121 | ICE23M005-70PC-121 ORIGINAL PLCC | ICE23M005-70PC-121.pdf | |
![]() | TMS27C040-25 | TMS27C040-25 TI DIP | TMS27C040-25.pdf | |
![]() | HD74BC245B | HD74BC245B HITACHI TSOP | HD74BC245B.pdf | |
![]() | X28HC512KM-12 | X28HC512KM-12 Intersil/Xicor SMD or Through Hole | X28HC512KM-12.pdf | |
![]() | SDA1000 | SDA1000 SIEMENS DIP-20 | SDA1000.pdf | |
![]() | UPD93305GJ-1 | UPD93305GJ-1 NEC QFP | UPD93305GJ-1.pdf | |
![]() | XC44810 | XC44810 MOT DIP | XC44810.pdf |