창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JR16WCCA-12(71) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JR16WCCA-12(71) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JR16WCCA-12(71) | |
| 관련 링크 | JR16WCCA-, JR16WCCA-12(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 564R3DF0T18 | 180pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N2800 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 564R3DF0T18.pdf | |
![]() | 416F38033IST | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IST.pdf | |
![]() | AT1206BRE0710RL | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRE0710RL.pdf | |
![]() | TB237AFG | TB237AFG TOSHIBA TQFP | TB237AFG.pdf | |
![]() | SE558N | SE558N PHLIPS DIP | SE558N.pdf | |
![]() | CFB200-48S05 | CFB200-48S05 CINCON SMD or Through Hole | CFB200-48S05.pdf | |
![]() | VJ1812Y224MXBAC | VJ1812Y224MXBAC VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y224MXBAC.pdf | |
![]() | ERP610VH4470MEJ0 | ERP610VH4470MEJ0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERP610VH4470MEJ0.pdf | |
![]() | LM7805CDT | LM7805CDT NSC TO-252 | LM7805CDT.pdf | |
![]() | 74F640WM | 74F640WM FSC SOP7.2 | 74F640WM.pdf |