창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JQX-30F1Z/2Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JQX-30F1Z/2Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JQX-30F1Z/2Z | |
| 관련 링크 | JQX-30F, JQX-30F1Z/2Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2IAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IAR.pdf | |
![]() | IMC1210SY180K | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 151mA 3.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY180K.pdf | |
![]() | RP73D2B511RBTDF | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B511RBTDF.pdf | |
![]() | HTB100-TP/SP3 | HTB100-TP/SP3 LEM SMD or Through Hole | HTB100-TP/SP3.pdf | |
![]() | LP2951ACSDX-3.3 | LP2951ACSDX-3.3 NSC LLP | LP2951ACSDX-3.3.pdf | |
![]() | 5000720987+ | 5000720987+ MOLEX SMD or Through Hole | 5000720987+.pdf | |
![]() | UPD17233-101 | UPD17233-101 NEC SOP | UPD17233-101.pdf | |
![]() | SP2349 | SP2349 sp SOP18DIP18 | SP2349.pdf | |
![]() | M2340M00081/P-TQFP-144-7 | M2340M00081/P-TQFP-144-7 Infineon TQFP | M2340M00081/P-TQFP-144-7.pdf | |
![]() | BCAATZG9313 | BCAATZG9313 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCAATZG9313.pdf | |
![]() | MM74C240N | MM74C240N ORIGINAL DIP | MM74C240N.pdf |