창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JPH1007P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JPH1007P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JPH1007P | |
| 관련 링크 | JPH1, JPH1007P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R6DLAAC | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6DLAAC.pdf | |
![]() | RG1608P-4321-W-T1 | RES SMD 4.32K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4321-W-T1.pdf | |
![]() | RW2S0DA1R00J | RES SMD 1 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DA1R00J.pdf | |
![]() | TB62706BFG(P/B) | TB62706BFG(P/B) TOSHIBA SOP-24 | TB62706BFG(P/B).pdf | |
![]() | 65560-12/034 | 65560-12/034 BOURNS SMD or Through Hole | 65560-12/034.pdf | |
![]() | CMUDM7004 | CMUDM7004 CENTRAL SMD or Through Hole | CMUDM7004.pdf | |
![]() | T83A90XF1 | T83A90XF1 EPCOS SMD or Through Hole | T83A90XF1.pdf | |
![]() | CY7C147-35SC | CY7C147-35SC CYPRESS SOP | CY7C147-35SC.pdf | |
![]() | 43650-0400 | 43650-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 43650-0400.pdf | |
![]() | XC5272VF66 | XC5272VF66 MOTOROLA BGA | XC5272VF66.pdf | |
![]() | NJM2760V | NJM2760V JRC TSSOP | NJM2760V.pdf | |
![]() | M5634A0 | M5634A0 ALI QFP-M64P | M5634A0.pdf |