창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JPH-1830-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JPH-1830-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JPH-1830-1 | |
| 관련 링크 | JPH-18, JPH-1830-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236842124 | 0.12µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC236842124.pdf | |
![]() | BTS50070-1TMB | BTS50070-1TMB Infineon TO220-7 | BTS50070-1TMB.pdf | |
![]() | H59PW016-100SI | H59PW016-100SI SI DIP | H59PW016-100SI.pdf | |
![]() | MAX7507KN | MAX7507KN MAX DIP28 | MAX7507KN.pdf | |
![]() | SMM3 | SMM3 N/A SOT143 | SMM3.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2A | NAND01GW3B2A ST TSOP | NAND01GW3B2A.pdf | |
![]() | MAX1957EUB+ | MAX1957EUB+ MAX SMD or Through Hole | MAX1957EUB+.pdf | |
![]() | TC626050 | TC626050 TELCOM SMD or Through Hole | TC626050.pdf | |
![]() | PZU18B2 | PZU18B2 NXP SMD or Through Hole | PZU18B2.pdf | |
![]() | UC1707J/80900 5962-8761901EA | UC1707J/80900 5962-8761901EA UNITRODE CDIP16 | UC1707J/80900 5962-8761901EA.pdf |