창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JPD85KM153KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JPD85KM153KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JPD85KM153KB | |
| 관련 링크 | JPD85KM, JPD85KM153KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 561R10TCUQ56 | 56pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 | 561R10TCUQ56.pdf | |
![]() | 445W31K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K20M00000.pdf | |
![]() | 35MB120A | 35MB120A IOR D-34A | 35MB120A.pdf | |
![]() | B41141A2108M000 | B41141A2108M000 EPCOS SMD | B41141A2108M000.pdf | |
![]() | BSIBH616UV8011AIP55 | BSIBH616UV8011AIP55 BSI SMD or Through Hole | BSIBH616UV8011AIP55.pdf | |
![]() | BA4560F-G2 | BA4560F-G2 ROHM SOP | BA4560F-G2.pdf | |
![]() | CDCP1803RGETG4 | CDCP1803RGETG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDCP1803RGETG4.pdf | |
![]() | AD8638ARJ-REEL7 | AD8638ARJ-REEL7 AD SOT23-5 | AD8638ARJ-REEL7.pdf | |
![]() | UD1B | UD1B BX/TJ SMD or Through Hole | UD1B.pdf | |
![]() | NG82925X ES | NG82925X ES INTEL BGA | NG82925X ES.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-B25-T1 | UPD6600AGS-B25-T1 NEC SMD-20 | UPD6600AGS-B25-T1.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N3/3/164 | TDA9381PS/N3/3/164 PHILIPS DIP-64 | TDA9381PS/N3/3/164.pdf |