창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JPAF-144D-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JPAF-144D-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JPAF-144D-Z | |
| 관련 링크 | JPAF-1, JPAF-144D-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SF2B-A4-P | LITE CURTAIN ARM/FT PNP 168MM | SF2B-A4-P.pdf | |
![]() | 11-21BHC-AP2R1/2T | 11-21BHC-AP2R1/2T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 11-21BHC-AP2R1/2T.pdf | |
![]() | LM3402/02HV | LM3402/02HV NS SMD or Through Hole | LM3402/02HV.pdf | |
![]() | L78L05ABZ$W3 | L78L05ABZ$W3 ST TO-92 | L78L05ABZ$W3.pdf | |
![]() | TLP721F04G | TLP721F04G TOSHIBA DIP | TLP721F04G.pdf | |
![]() | PCK2001MDB-T | PCK2001MDB-T PHIL SMD or Through Hole | PCK2001MDB-T.pdf | |
![]() | 60789-1 | 60789-1 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 60789-1.pdf | |
![]() | PGA-088AS3-S-TG30 | PGA-088AS3-S-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | PGA-088AS3-S-TG30.pdf | |
![]() | IX1826CE | IX1826CE MURATA NULL | IX1826CE.pdf | |
![]() | 8010-1.7UH | 8010-1.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8010-1.7UH.pdf | |
![]() | TLV809L30DBVTG4 | TLV809L30DBVTG4 TI SOT23 | TLV809L30DBVTG4.pdf | |
![]() | KA3842A/KA3843/KA3845 | KA3842A/KA3843/KA3845 ORIGINAL DIP(SOP-8) | KA3842A/KA3843/KA3845.pdf |