창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JMV0805S090T271 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JMV0805S090T271 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JMV0805S090T271 | |
| 관련 링크 | JMV0805S0, JMV0805S090T271 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C39P-M3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C39P-M3-08.pdf | |
![]() | B82724J2162N1 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.6A DCR 350 mOhm (Typ) | B82724J2162N1.pdf | |
![]() | RT1206FRE0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0722K1L.pdf | |
![]() | MZA2010D241CT000 | MZA2010D241CT000 TDK 0508-241-8P | MZA2010D241CT000.pdf | |
![]() | MC10172L | MC10172L M DIP | MC10172L.pdf | |
![]() | 50VXR1500M22X25 | 50VXR1500M22X25 Rubycon DIP-2 | 50VXR1500M22X25.pdf | |
![]() | TS3USB31ERSE | TS3USB31ERSE TI SMD or Through Hole | TS3USB31ERSE.pdf | |
![]() | VRPY4607K | VRPY4607K STANLEY SMD or Through Hole | VRPY4607K.pdf | |
![]() | M30622MCA-7A1FP#D3 | M30622MCA-7A1FP#D3 RENESAS SMD or Through Hole | M30622MCA-7A1FP#D3.pdf | |
![]() | 2SC2103A | 2SC2103A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2103A.pdf | |
![]() | LX167 | LX167 LX BGA | LX167.pdf | |
![]() | DCR1374SBA18 | DCR1374SBA18 DYNEX Module | DCR1374SBA18.pdf |