창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JMK316BJ226MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JMK316BJ226MD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JMK316BJ226MD | |
관련 링크 | JMK316B, JMK316BJ226MD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385651016JYM5T0 | 51µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385651016JYM5T0.pdf | ||
TNPW060313K5BEEA | RES SMD 13.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060313K5BEEA.pdf | ||
4019BDM | 4019BDM FSC CDIP16 | 4019BDM.pdf | ||
VJ0402A151KXAAC | VJ0402A151KXAAC VISHAY SMD or Through Hole | VJ0402A151KXAAC.pdf | ||
SM5391B | SM5391B goodwork DO-214AA | SM5391B.pdf | ||
699-JJ-5 | 699-JJ-5 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 699-JJ-5.pdf | ||
OPA2277TDD1 | OPA2277TDD1 TI SMD or Through Hole | OPA2277TDD1.pdf | ||
4N26.3SD | 4N26.3SD FAIRCHILD QQ- | 4N26.3SD.pdf | ||
HFA30PA120CPBF | HFA30PA120CPBF IR TO-247 | HFA30PA120CPBF.pdf | ||
SPLBN7057 | SPLBN7057 SP 35X12.6X4.9 | SPLBN7057.pdf | ||
80.02K 1% | 80.02K 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 80.02K 1%.pdf | ||
SB82371FB-SZ997 | SB82371FB-SZ997 INTEL QFP | SB82371FB-SZ997.pdf |