창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JMK316BJ226KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JMK316BJ226KL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JMK316BJ226KL | |
관련 링크 | JMK316B, JMK316BJ226KL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 334PPR630KG | FILM | 334PPR630KG.pdf | |
![]() | DFB2520 | BRIDGE RECT 200V 25A TS-6P | DFB2520.pdf | |
![]() | SRU2009-220Y | 22µH Shielded Wirewound Inductor 220mA 2.6 Ohm Max Nonstandard | SRU2009-220Y.pdf | |
![]() | Y160710R0000G1W | RES SMD 10 OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y160710R0000G1W.pdf | |
![]() | IS41LV16100A-50K | IS41LV16100A-50K ISSI SOJ | IS41LV16100A-50K.pdf | |
![]() | ZEDC-10-2B-SMA | ZEDC-10-2B-SMA MINI SMD or Through Hole | ZEDC-10-2B-SMA.pdf | |
![]() | XC6221-B322BMR-G | XC6221-B322BMR-G ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6221-B322BMR-G.pdf | |
![]() | RGP50B | RGP50B H R-6 | RGP50B.pdf | |
![]() | LT1037ACJG | LT1037ACJG TI DIP | LT1037ACJG.pdf | |
![]() | 2222-153-60221 | 2222-153-60221 APEM SMD or Through Hole | 2222-153-60221.pdf | |
![]() | FX-16NP-S3 | FX-16NP-S3 MIT SMD or Through Hole | FX-16NP-S3.pdf | |
![]() | UPD82936F2001 | UPD82936F2001 NEC BGA | UPD82936F2001.pdf |