창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM94413-K002-7F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM94413-K002-7F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM94413-K002-7F | |
| 관련 링크 | JM94413-K, JM94413-K002-7F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA052C331KAA | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA052C331KAA.pdf | |
![]() | RCH110NP-121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 200 mOhm Max Radial | RCH110NP-121K.pdf | |
![]() | MCBC4890CL | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCBC4890CL.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W1R2L | RES SMD 1.2 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W1R2L.pdf | |
![]() | B8753 | B8753 PHILIPS TSOP | B8753.pdf | |
![]() | XC3064TM-70PC84I | XC3064TM-70PC84I XILINX SMD or Through Hole | XC3064TM-70PC84I.pdf | |
![]() | HLMP1600BING | HLMP1600BING agi SMD or Through Hole | HLMP1600BING.pdf | |
![]() | CX06833-34 | CX06833-34 CONEXANT QFP | CX06833-34.pdf | |
![]() | V260821 | V260821 HIT SMD or Through Hole | V260821.pdf | |
![]() | TDA9376PS/N2/A1 | TDA9376PS/N2/A1 PHI DIP | TDA9376PS/N2/A1.pdf | |
![]() | VE09M00251KDB | VE09M00251KDB TPC SMD or Through Hole | VE09M00251KDB.pdf | |
![]() | LTC1450 | LTC1450 LT SOP | LTC1450.pdf |