창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM385140/32301BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM385140/32301BCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM385140/32301BCA | |
| 관련 링크 | JM385140/3, JM385140/32301BCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B107M010AH4251 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107M010AH4251.pdf | |
![]() | CRCW201056K0FKTF | RES SMD 56K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201056K0FKTF.pdf | |
![]() | Y16278K99500T0W | RES SMD 8.995K OHM 1/2W 2010 | Y16278K99500T0W.pdf | |
![]() | EB8963RO | WHIP EF OC 896-970MHZ 933MHZ | EB8963RO.pdf | |
![]() | AM2147-55/BXA | AM2147-55/BXA AMD DIP18 | AM2147-55/BXA.pdf | |
![]() | HB1E338M22050 | HB1E338M22050 SAMW DIP2 | HB1E338M22050.pdf | |
![]() | BD5230FVE | BD5230FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5230FVE.pdf | |
![]() | 52793-3070 | 52793-3070 MOLEX SMD | 52793-3070.pdf | |
![]() | TCTSUO4FU NOPB | TCTSUO4FU NOPB TOSHIBA SOT153 | TCTSUO4FU NOPB.pdf | |
![]() | AD7530AD | AD7530AD AD/INTERSIL SMD or Through Hole | AD7530AD.pdf | |
![]() | 2EHDR-6P | 2EHDR-6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EHDR-6P.pdf | |
![]() | CS500-10IO4 | CS500-10IO4 IXYS MODULE | CS500-10IO4.pdf |