창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/34601BSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/34601BSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/34601BSA | |
관련 링크 | JM38510/3, JM38510/34601BSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DLR1S47K-F+NTE | CAP FILM 0.047UF RADIAL | DLR1S47K-F+NTE.pdf | |
![]() | AC0603FR-07309RL | RES SMD 309 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07309RL.pdf | |
![]() | Y1626590R000Q13W | RES SMD 590 OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y1626590R000Q13W.pdf | |
![]() | C2794 | C2794 NEC TO-247 | C2794.pdf | |
![]() | DS90C38TVJD | DS90C38TVJD NS TQFP | DS90C38TVJD.pdf | |
![]() | 74LVC1G07 | 74LVC1G07 NXP SOT23-5 | 74LVC1G07.pdf | |
![]() | MBK2.5/E-BU | MBK2.5/E-BU PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MBK2.5/E-BU.pdf | |
![]() | MB15F73ULPFT | MB15F73ULPFT FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F73ULPFT.pdf | |
![]() | PIC16F874-20I/L | PIC16F874-20I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F874-20I/L.pdf | |
![]() | KM616V1002CJI-20J | KM616V1002CJI-20J SAMSUNG SOJ | KM616V1002CJI-20J.pdf | |
![]() | la8501 | la8501 sanyo dip 8 | la8501.pdf | |
![]() | NAWU4R7M35V4X6.1JBF | NAWU4R7M35V4X6.1JBF NIC SMD | NAWU4R7M35V4X6.1JBF.pdf |