창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JM38510/30301BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JM38510/30301BDA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JM38510/30301BDA | |
관련 링크 | JM38510/3, JM38510/30301BDA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03C130JA3GNNH | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C130JA3GNNH.pdf | |
![]() | ZCAT10D | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 70 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.276" W x 0.157" H (7.00mm x 4.00mm) OD 0.571" W x 0.394" H (14.50mm x 10.00mm) Length 1.063" (27.00mm) | ZCAT10D.pdf | |
![]() | CRCW25124K30JNEG | RES SMD 4.3K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25124K30JNEG.pdf | |
![]() | 8186372 | 8186372 IBM BGA | 8186372.pdf | |
![]() | DS9622MJ-MIL | DS9622MJ-MIL NSC Call | DS9622MJ-MIL.pdf | |
![]() | CL21P3R3BBAANNC | CL21P3R3BBAANNC SAMSUNG SMD | CL21P3R3BBAANNC.pdf | |
![]() | CR16-1024-FLE | CR16-1024-FLE ASJ SMD | CR16-1024-FLE.pdf | |
![]() | SN55492J | SN55492J TI SMD or Through Hole | SN55492J.pdf | |
![]() | M3777AMFH-3D9GP | M3777AMFH-3D9GP MITSUBISHI QFP | M3777AMFH-3D9GP.pdf | |
![]() | M5500-UJ032HXN | M5500-UJ032HXN NA DIE | M5500-UJ032HXN.pdf | |
![]() | H17R | H17R ORIGINAL SOT23-5 | H17R.pdf |