창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510/30007B2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510/30007B2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510/30007B2A | |
| 관련 링크 | JM38510/3, JM38510/30007B2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADA4304-4ACPZ-RL | RF Power Divider 54MHz ~ 865MHz 16-VFQFN Exposed Pad | ADA4304-4ACPZ-RL.pdf | |
![]() | 135-103FAF-J10 | NTC Thermistor 10k DO-204AH, DO-35, Axial | 135-103FAF-J10.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ 331 | MCR006YZPJ 331 ROHM O2O1 | MCR006YZPJ 331.pdf | |
![]() | FMU06N50G | FMU06N50G FUJI K-PACK(L)-C2 | FMU06N50G.pdf | |
![]() | TNETD4100GTG | TNETD4100GTG TI SMD or Through Hole | TNETD4100GTG.pdf | |
![]() | MLVS0402K11-330 | MLVS0402K11-330 INPAQ SMD | MLVS0402K11-330.pdf | |
![]() | 35922-9002 | 35922-9002 MOLEX SMD or Through Hole | 35922-9002.pdf | |
![]() | 12106C226MATN | 12106C226MATN SMP SMD or Through Hole | 12106C226MATN.pdf | |
![]() | RQW180 | RQW180 QFN SMD or Through Hole | RQW180.pdf | |
![]() | SD2E226M10016PA180 | SD2E226M10016PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2E226M10016PA180.pdf | |
![]() | EP6821CM | EP6821CM ST DIP | EP6821CM.pdf | |
![]() | OPA561PWP. | OPA561PWP. TI/BB HTSSOP-20 | OPA561PWP..pdf |